Liema forom ta 'ppakkjar huma adattati għad-dijodi tal-enerġija fit-tagħmir tal-enerġija?

1, Għażla ta 'pakketti mmexxija minn rekwiżiti ta' dissipazzjoni tas-sħana: disinn gradjent minn TO-220 għal DFN
Fit-tagħmir tal-enerġija, il-kapaċità tad-dissipazzjoni tas-sħana tad-dijodi tal-enerġija tiddetermina direttament it-temperatura operattiva u l-ħajja tagħhom. Skont ir-reżistenza termali differenti (R θ JA) u l-metodi tad-dissipazzjoni tas-sħana, il-forom tal-ippakkjar jistgħu jinqasmu fit-tliet kategoriji li ġejjin:

Ippakkjar tas-serje TO: il-punt ta' referenza għad-dissipazzjoni tas-sħana f'xenarji ta'-qawwa għolja
Il-pakketti TO-220 u TO{-247 huma ddisinjati b'pinnijiet tal-metall u pads tad-dissipazzjoni tas-sħana biex imexxu s-sħana lejn il-PCB jew is-sink tas-sħana, u jagħmluhom l-għażla preferuta għal xenarji ta'-enerġija għolja bħal provvisti tal-enerġija industrijali u drives tal-muturi. Pereżempju, inverter fotovoltajku ta '5kW juża diode Schottky MBR20100CT (pakkett TO-220), li jappoġġja kurrent ta' 20A u għandu reżistenza termali ta '2.5 grad /W biss. Jista 'jopera b'mod stabbli għal żmien twil f'temperatura ambjentali ta' 60 grad. Il-pakkett TO-247 inaqqas aktar ir-reżistenza termali għal 1.8 grad /W permezz ta 'spazjar usa' tal-brilli u żona akbar ta 'dissipazzjoni tas-sħana, li jagħmilha adattata għal applikazzjonijiet ta' vultaġġ ultra-għoli (bħal 1700V) u kurrent ultra-għoli (bħal 3600A), bħal valvoli ta 'konvertitur ta' trasmissjoni DC flessibbli.
Pakkett DFN/PowerPAK: soluzzjoni tad-dissipazzjoni tas-sħana tad-disinn ta'-densità għolja
Bl-iżvilupp ta 'tagħmir ta' enerġija lejn minjaturizzazzjoni u densità ta 'qawwa għolja, DFN (double-sided flat no pins) u pakketti PowerPAK direttament imexxu s-sħana għal fojl tar-ram PCB permezz tad-disinn tal-kuxxinett tal-qiegħ espost, u r-reżistenza termali tista' tkun baxxa daqs 0.5 grad /W. Pereżempju, provvista ta 'enerġija ta' server tuża diodes SiC ippakkjati f'DFN8 × 8, b'żieda fit-temperatura ta '15-il grad biss f'kurrent ta' 100A, li hija 60% inqas mill-pakkett TO-220. Dan it-tip ta 'ppakkjar jappoġġja wkoll il-produzzjoni awtomatizzata tal-immuntar tal-wiċċ, li ttejjeb b'mod sinifikanti l-effiċjenza tal-manifattura.
Ippakkjar modulari: kollaborazzjoni ta 'dissipazzjoni tas-sħana integrata b'ħafna apparati
Fis-sistema tal-konvertitur tal-enerġija mir-riħ u l-ħażna tal-enerġija, dajowds multipli jeħtieġ li jiġu integrati ma 'IGBT, kapaċitatur u komponenti oħra fl-istess modulu. L-ippakkjar modulari jikseb konnessjoni parallela b'ħafna ċippa permezz tat-teknoloġija tal-crimping jew tal-issaldjar, filwaqt li tuża sottostrati tar-ram jew tkessiħ likwidu għad-dissipazzjoni tas-sħana, ittejjeb l-effiċjenza ġenerali tad-dissipazzjoni tas-sħana. Pereżempju, ċertu konvertitur tal-enerġija mir-riħ lil hinn mix-xtut jadotta modulu IGBT irbattut b'dijodi Schottky mibnija-f'SiC. Permezz ta 'disinn ta' dissipazzjoni tas-sħana b'żewġ naħat-, ir-reżistenza termali titnaqqas għal 0.3 grad /W, li tappoġġja l-output ta 'qawwa ta' livell ta '10MW.
2, Ottimizzazzjoni tal-pakkett adattata għall-metodi ta 'installazzjoni: transizzjoni minn inserzjoni minn-toqba għall-immuntar tal-wiċċ
Il-metodi ta 'produzzjoni u l-limitazzjonijiet tal-ispazju tat-tagħmir tal-enerġija jeħtieġu forom differenzjati tal-ippakkjar, li jippromwovu l-evoluzzjoni tat-teknoloġija tal-ippakkjar lejn l-awtomazzjoni u l-kumpattezza.

Ippakkjar ta 'Inserzjoni permezz ta' Toqba (THT): Kompatibbiltà bejn l-Iwweldjar Manwali u l-Manutenzjoni
Il-pakketti tas-serje DIP (Dual In Line) u TO huma ffissati mekkanikament billi jiddaħħlu labar fit-toqob tal-PCB, adattati għal xenarji li jeħtieġu issaldjar manwali jew manutenzjoni. Pereżempju, ċertu bord ta 'kontroll industrijali juża dajowds ta' rettifikatur 1N4007 ippakkjat f'DIP, li għandu spiża 30% inqas mill-ippakkjar tal-immuntar tal-wiċċ (SMT), iżda jokkupa d-doppju taż-żona tal-bord bħala ippakkjar SMA. Dan it-tip ta' imballaġġ għadu għandu ċertu sehem mis-suq f'adapters tal-enerġija ta'-spiża baxxa u bords tal-kontroll tal-apparat domestiku.
Ippakkjar tat-Teknoloġija tal-Immonta fil-wiċċ (SMT): Il-qalba tal-Produzzjoni Awtomatizzata u l-Integrazzjoni ta 'Densità Għolja
Il-pakketti tas-serje SMA/SMB/SMC u SOD huma ddisinjati b'labar qosra jew mingħajr pinnijiet biex jadattaw għall-produzzjoni awtomatizzata tal-immuntar tal-wiċċ, u b'mod sinifikanti jtejbu l-effiċjenza tal-manifattura. Pereżempju, ċarġer tat-telefon ċellulari juża dajowds Schottky SS14 ippakkjati f'SMA, li jokkupaw biss 2.5 × 1.2mm ² ta 'żona tal-bord, li hija 80% iżgħar mill-ippakkjar DO-41. Fl-istazzjonijiet tal-iċċarġjar tal-vetturi elettriċi, id-dijodu ta 'rkupru ultra veloċi (UFRD) ippakkjat f'SOD-323 jappoġġja swiċċjar ta' frekwenza għolja ta '1MHz, li jgħin biex tinkiseb effiċjenza ta' konverżjoni ta '95%.
Inkapsulament inkorporat: id-direzzjoni futura tal-integrazzjoni fil-livell tas-sistema
Bl-iżvilupp ta 'tagħmir tal-enerġija lejn l-intelliġenza, l-ippakkjar inkorporat jintegra dajowds, ċirkwiti tas-sewwieq, sensuri, eċċ f'ċippa waħda, inaqqas il-parametri parassitiċi u jtejjeb l-affidabbiltà. Pereżempju, modulu ta 'enerġija intelliġenti (IPM) jintegra SiC MOSFET u diode Schottky, inaqqas id-daqs tiegħu b'50% permezz tat-teknoloġija tal-ippakkjar 3D filwaqt li jnaqqas il-ħoss EMI, li jagħmilha adattata għal mikro inverters fotovoltajċi u sistemi ta' enerġija drone.
3, Il-gradazzjoni tal-pakkett għat-tqabbil tal-livell tal-qawwa: kopertura sħiħa minn sinjal żgħir għal vultaġġ ultra-għoli
Il-firxa tal-qawwa tat-tagħmir tal-enerġija tvarja minn milliwatts (bħal provvista tal-enerġija tas-sensorju) għal megawatts (bħal konvertituri tal-enerġija mir-riħ), u l-forma ta 'ppakkjar xierqa jeħtieġ li tintgħażel skont il-livell tal-qawwa.

Xenarju ta' enerġija baxxa (<1A): Lightweight design of SOD and SOT packaging
Fir-rettifika tas-sinjali u l-provvista ta 'enerġija awżiljarja, il-pakketti SOD-123 u SOT-23 jiddominaw minħabba d-daqs żgħir tagħhom (1.7 × 1.25mm ²) u l-vantaġġi ta' spiża baxxa. Pereżempju, earphone TWS juża diodes Schottky doppji BAT54S (pakkett SOD-123) biex jikseb rettifika u protezzjoni tas-sinjal tal-awdjo, b'konsum ta 'enerġija ta' 0.1W biss.
Xenarju ta 'enerġija medja (1A-50A): Għażla bilanċjata bejn SMA u TO-220
Pakkett SMA (5.4 × 2.6mm ²) jappoġġja kurrent 5A u huwa adattat għall-elettronika tal-konsumatur u apparat ta 'komunikazzjoni; Il-pakkett TO-220 jista 'jġorr kurrent ta' 20A, li jagħmilha l-għażla mainstream għal provvisti ta 'enerġija industrijali u drives bil-mutur. Pereżempju, ċertu modulu tal-iċċarġjar ta 'vettura elettrika juża diodes ta' rkupru mgħaġġel (FRDs) ippakkjati TO-220 biex jikseb effiċjenza ta '92% bi frekwenza ta' 100kHz.
High power scenario (>50A): Breakthrough tal-modularità u l-ippakkjar f'forma ta' diska-
Fi trasmissjoni ta 'kurrent dirett ta' vultaġġ ultra-għoli u ġenerazzjoni ta 'enerġija nukleari, il-pakkett tal-crimping b'forma ta' diska-jappoġġja vultaġġ ta '3.6kV u kurrent ta' żieda ta '10kA permezz ta' siġillar mitbuq u disinn ta 'dissipazzjoni tas-sħana b'żewġ -naħat. Pereżempju, ċertu stazzjon tal-konvertitur ta 'kurrent dirett ta' vultaġġ ultra-użi moduli spirali crimped diode biex tikseb affidabilità ta '99.9% u ħajja ta' aktar minn 20 sena.
4, Innovazzjoni tal-Imballaġġ mill-Perspettiva tal-Integrazzjoni tas-Sistema: Minn Apparat Diskreti għal Moduli Intelliġenti
Bl-iżvilupp tat-tagħmir tal-enerġija lejn l-intelliġenza u n-netwerking, il-forma tal-ippakkjar tad-dijodi tal-enerġija qed tevolvi minn apparat wieħed għal moduli funzjonali, u tippromwovi t-titjib doppju tal-effiċjenza u l-affidabbiltà tas-sistema.

Disinn integrat: tnaqqas il-parametri parassitiċi u l-interferenza EMI
F'applikazzjonijiet ta '-frekwenza għolja, l-inductance parassita u l-kapaċità tad-dijodi jistgħu jikkawżaw oxxillazzjonijiet u storbju. L-imballaġġ integrat inaqqas b'mod sinifikanti l-parametri parassitiċi permezz ta 'dijodi tal-ippakkjar konġunti b'capacitors, resistors, u komponenti oħra. Pereżempju, konvertitur reżonanti LLC juża modulu li jintegra UFRD u kapaċitaturi tal-film irqiq biex inaqqas il-ħoss EMI b'20dB u jtejjeb l-effiċjenza tal-konverżjoni għal 96%.
Monitoraġġ intelliġenti: żieda fit-temperatura-ħin reali u tbassir tal-ħajja
Billi jiġu inkorporati sensuri tat-temperatura jew ċipep RFID fl-imballaġġ, jista 'jinkiseb monitoraġġ ta'-ħin reali tat-temperatura tal-junction tad-dijodu u l-istatus tax-xogħol, li jippermetti manutenzjoni ta 'tbassir. Pereżempju, ċerta sistema ta 'ħażna tal-enerġija tuża moduli tad-dijodu SiC b'sensors tat-temperatura biex tipprovdi twissija bikrija tat-tixjiħ tal-apparat permezz ta' analiżi ta 'dejta kbira, u tnaqqas ir-rata ta' falliment tas-sistema b'70%.
Standardizzazzjoni u modularizzazzjoni: tnaqqis tal-ispejjeż tad-disinn u tal-manifattura tas-sistema
Alleanzi industrijali jippromwovu l-istandardizzazzjoni tal-istandards tal-ippakkjar, bħall-modulu MiniSKiiP ta 'SEMIKRON u l-modulu EasyPACK ta' Infineon, li jqassru ċ-ċikli ta 'żvilupp tal-prodott u jnaqqsu l-ispejjeż tal-BOM permezz ta' interfaces standardizzati u disinn ta 'dissipazzjoni tas-sħana. Pereżempju, wara li adotta moduli standardizzati, ċertu manifattur ta 'inverter fotovoltajku qassar iċ-ċiklu ta' riċerka u żvilupp minn 12-il xahar għal 6 xhur, u naqqas l-ispejjeż bi 15%.