X'inhi s-sitwazzjoni ta 'sostituzzjoni domestika ta' dijodi fil-qasam tal-komunikazzjoni?

一, il-loġika sottostanti tas-sostituzzjoni domestika: drive doppju ta 'iterazzjoni teknoloġika u pressjoni tas-suq
1. Id-distakk fl-għoli - il-kapaċità tal-produzzjoni tat-tmiem xprunat id-domanda għas-sostituzzjoni
Bħala l-akbar manifattur tad-dinja ta 'tagħmir ta' komunikazzjoni, iċ-Ċina tammonta għal 40% tad-domanda globali għad-dijodi, iżda r-rata ta 'suffiċjenza tagħha nnifisha - għal prodotti finali għolja - hija inqas minn 35%. Meta tieħu stazzjonijiet bażi 5G bħala eżempju, apparat wieħed jeħtieġ li jkun mgħammar b'aktar minn 10000 frekwenza għolja -, dijodi ta 'telf baxx, li ilhom jiddependu fuq ġganti internazzjonali bħal Infineon u Anson. Skond id-dejta mill-2025, id-distakk fil-kapaċità tal-produzzjoni tad-dijodi tal-grad tal-karozzi taċ-Ċina jilħaq 3.8 biljun unità, prinċipalment ikkonċentrat f'kategoriji ta 'tmiem għoljin - bħal sic mosfets. Dan l-iżbilanċ strutturali jġiegħel lill-intrapriżi 'l isfel biex iħaffu l-introduzzjoni ta' fornituri domestiċi, li jiffurmaw xejra tas-suq ta '"sostituzzjoni mmexxija mid-domanda".
2. Politika Dividendi Rilaxx Momentum ta 'Trasformazzjoni Teknoloġika
Il-politika nazzjonali tal-industrija taċ-ċirkwiti integrati tirrikjedi b'mod ċar li r-rata ta 'domestikazzjoni ta' dijodi tiżdied għal 70% sal-2025, u valur ta '15% - se jingħata tnaqqis tat-taxxa miżjud lil prodotti li jissodisfaw l-istandards tal-grad tal-karozzi. Meta tieħu l-Mikroelettronika tar-Riżorsi taċ-Ċina bħala eżempju, il-mudell IDM tagħha jintegra l-katina sħiħa tad-disinn, il-manifattura u l-ittestjar tal-imballaġġ. Permezz tal-espansjoni ta 'fabs tal-wejfer ta '12 -il pulzier, hija żiedet il-kapaċità ta' produzzjoni tad-dijodu lokali għal 200 biljun unità fis-sena, li tirrappreżenta 40% tal-provvista globali. Din il-politika, flimkien mal-ispinta doppja tal-kapital, tqassar b'mod sinifikanti ċ-ċiklu ta 'verifika ta' apparati prodotti domestikament.
3. Semikondutturi tat-tielet ġenerazzjoni jiftħu tieqa għas-sostituzzjoni
L-avvanz tal-materjali SiC u GAN jipprovdi opportunità għal sostituzzjoni domestika biex taqbeż u tbiddel il-karreġġjati. Sal-2025, is-sehem tas-suq tad-dijodi SiC prodotti domestikament huwa mistenni li jiżdied għal 25%, u l-karatteristiċi ta 'effiċjenza għolja u densità għolja tagħhom jissodisfaw perfettament id-domanda għall-komunikazzjoni 6G Terahertz. Pereżempju, it-tielet - Ġenerazzjoni 650V / 1200V Sic Schottky Diode żviluppat minn Semikonduttur Bażiku żied id-densità attwali bi 30% u l-kapaċità ta 'żieda b'50% permezz ta' teknoloġija tal-wejfer ta '6 pulzieri, u daħal fis-sistemi tal-katina tal-provvista ta' Huawei u ZTE.
2, progress alternattiv fiż-żoni ewlenin: minn skoperti ta 'punti għal kopertura sistematika
1. Stazzjon tal-Bażi tal-Komunikazzjoni: Aċċellerazzjoni ta 'Sostituzzjoni Domestika ta' Komponenti ta 'Frekwenza Għolja -
Fil-qasam tal-istazzjonijiet bażi 5G, id-dijodi tal-frekwenza domestiċi għoljin - kisbu avvanz ewlieni. Id-dijodu SiC ta 'Zhanxin Electronics "650V / 1200V għadda ċ-ċertifikazzjoni industrijali u ħa post komponenti importati fil-modulu ta' ċċarġjar ta 'Shenzhen Megmeet, u żżid l-effiċjenza tas-sistema b'0.2%. Aktar ta 'min jinnota li l-membri parlamentari tas-silikon Schottky integrat minn Sanan jadotta disinn tal-brilli ibridi, li ntuża ħafna fit-trazzjoni tas-sewqan, iċċarġjar tal-vettura u xenarji oħra, u l-indiċi ta' affidabilità tiegħu jissodisfa r-rekwiżiti tal-istandard AEC - Q101.
2. Komunikazzjoni ottika: iż-żieda domestika tad-dijodi tal-modulazzjoni
Il-komunikazzjoni ottika hija l-akbar qasam ta ’applikazzjoni ta’ dijodi, b’daqs tas-suq ta ’1.13 biljun wan sal-2024. Skond id-dejta minn Beijing Boyan Zhishang, il-proporzjon ta’ dijodi ta ’modulazzjoni użati għar-radar tal-lejżer laħaq 27.8%, u qed iżomm rata ta’ tkabbir annwalizzata ta ’15%. Suzhou Gude integra aktar minn 50 serje u 7000 varjetà ta 'linji ta' prodotti, u l-bejgħ tad-dijodi rettifikaturi tiegħu kien fost l-aqwa fiċ-Ċina għal għaxar snin konsekuttivi. Daħal b'suċċess fis-suq tad-Data Centre Interconnect (DCI), li jikkompeti direttament ma 'Cisco u Huawei.
3. Internet tal-Vetturi: Rikostruzzjoni Ekoloġika ta 'Apparat ta' Grad ta 'Vettura
L-intelliġenza tal-karozzi xprunat domanda splussiva għal dijodi ta 'affidabbiltà għolja. Il-prodotti tal-munzell tal-pont tar-rettifikatur ta 'Yangjie Technology għaddew iċ-ċertifikazzjoni tas-sigurtà funzjonali ISO 26262, u kisbu sostituzzjoni domestika fil-cockpits intelliġenti ta' BYD u Nio. Id-dijodu tal-protezzjoni ESD tiegħu jista 'jqabbad impulsi elettrostatiċi għal taħt 12V, u jissodisfa r-rekwiżiti tal-protezzjoni tax-xarabank can -. Aktar importanti minn hekk, il-manifatturi lokali stabbilixxew laboratorji konġunti ma 'kumpaniji tal-karozzi biex jibnu sistema ta' verifika kollaborattiva minn komponenti għal sistemi, billi tqassar b'mod sinifikanti ċ-ċiklu ta 'żvilupp ta' prodotti ta 'grad tal-karozzi.
3, Sfida u avvanz: minn sostituzzjoni teknoloġika għal sostituzzjoni ekoloġika
1. Riskju ta 'iterazzjoni teknoloġika: impatt ta' tfixkil ta 'materjali ġodda
Materjali semikondutturi ġodda bħal punti quantum u perovskiti jistgħu jdawru approċċi teknoloġiċi eżistenti. Pereżempju, id-dijodu SIC tas-sitt ġenerazzjoni mniedi minn Rui Neng Semiconductor inaqqas il-waqgħa tal-vultaġġ tal-konduzzjoni b'25% permezz ta 'teknoloġija tal-films irqiq, iżda din il-qabża teknoloġika teħtieġ li l-kumpaniji jkomplu jinvestu fir-riċerka u l-iżvilupp. Fl-2025, l-aġġornament tal-kontrolli tal-esportazzjoni fuq il-wejfers epitassjali tal-GAN mill-Istati Uniti Bis jenfasizza aktar l-urġenza tal-awtonomija materjali u l-kontrollabbiltà.
2. Ostakli ekoloġiċi: Sfidi ta 'adattament minn apparati għal sistemi
Ġganti internazzjonali jibnu ostakli ekoloġiċi permezz ta '"apparati + algoritmi + toolchains". Pereżempju, Infineon's Aurix ™ il-mikrokontrollur huwa mqabbad profondament ma 'diodi SiC biex jinkiseb rispons dinamiku fil-livell ta' 0.1 μ s. Il-manifatturi domestiċi jeħtieġu li jgħaddu minn dan il-vantaġġ fil-livell tas-sistema. Pereżempju, Huada Jiutian akkwista ċipep u semikondutturi, simulazzjoni RF integrata u kapaċitajiet ta 'disinn ta' ppakkjar 3D, u ffurmaw toolchain ta 'proċess sħiħ li jkopri d-disinn taċ-ċirkwit għal verifika fiżika, iqassar iċ-ċiklu tad-disinn taċ-ċippa b'40%.
3. Tqassim tal-Globalizzazzjoni: Diversifikazzjoni tar-Riskji Ġeopolitiċi
Il-frizzjonijiet kummerċjali qed iġiegħlu lill-kumpaniji jirristrutturaw il-katini tal-provvista tagħhom. Changjing Technology ifforma tqassim sħiħ tal-katina tal-industrija mid-disinn taċ-ċippa għall-imballaġġ u l-ittestjar permezz tal-akkwist ta 'Jiangsu Hyde Semiconductor, u bena bażijiet ta' produzzjoni fix-Xlokk tal-Asja biex jinkiseb mudell ta 'provvista flessibbli ta' "riċerka u żvilupp Ċiniż + manifattura barranin". Dan it-tqassim globali mhux biss inaqqas l-impatt tal-ostakli tat-tariffi, iżda jsaħħaħ ukoll il-kapaċitajiet ta 'konformità ambjentali bħal traċċar tal-impronta tal-karbonju.
https://www.trrsemicon.com/transistor/npn ({2 )Silicon ({3 )Transistor ({4}bcx55.html