Liema prestazzjoni ta 'tolleranza ambjentali hija meħtieġa għad-dijodi użati fit-tagħmir tal-komunikazzjoni?

一, Tolleranza tat-temperatura: garanzija ta 'prestazzjoni f'ambjenti estremi
Il-firxa tat-temperatura tax-xogħol tat-tagħmir tal-komunikazzjoni hija ġeneralment -40 grad sa+85 grad, u tista 'saħansitra tilħaq -55 grad sa+125 grad f'xi xenarji speċjali. Id-dijodu jeħtieġ li jżomm karatteristiċi elettriċi stabbli f'din il-firxa tat-temperatura biex jevita drift tal-prestazzjoni jew falliment ikkawżat minn bidliet fit-temperatura.
1. Tolleranza ta 'temperatura għolja
F'ambjenti ta 'temperatura għolja, il-kurrent tat-tnixxija tad-dijodi se jiżdied b'mod sinifikanti, il-waqgħa tal-vultaġġ 'il quddiem tista' tonqos, u saħansitra tikkawża runaway termali. Pereżempju, f'temperatura għolja ta '125 grad, il-kurrent tat-tnixxija ta' ċertu mudell ta 'dijodu TVS jista' jiżdied b'aktar minn 10 darbiet meta mqabbel mat-temperatura tal-kamra. Għalhekk, huwa meħtieġ li jintgħażlu dajowds b'koeffiċjent ta 'temperatura baxxa u stabbiltà termali għolja, u biex titnaqqas it-temperatura tal-junction billi jiġu ottimizzati l-materjali tal-ippakkjar (bħall-użu ta' materjali ta 'koeffiċjent ta' espansjoni termali baxxa bħal polyimide) u disinn ta 'dissipazzjoni tas-sħana (bħal żieda ta' sinkijiet tas-sħana jew bl-użu tat-teknoloġija tal-pajpijiet tas-sħana).
2. Tolleranza ta 'temperatura baxxa
F'ambjenti ta '-temperatura baxxa, il-vultaġġ ta' tqassim tad-dijodi jista 'jiżdied, il-ħin tar-rispons jista' jittawwal, u saħansitra jwassal għal fraġilità tal-materjali tal-ippakkjar. Pereżempju, il-vultaġġ tat-tqassim ta 'ċertu tip ta' dajowd regolatur tal-vultaġġ jista 'jiżdied b'aktar minn 5% meta mqabbel mat-temperatura tal-kamra f'-40 grad . Għalhekk, huwa meħtieġ li jintgħażlu dijodi b'sensittività ta 'temperatura baxxa u tivverifika l-istabbiltà tal-prestazzjoni tagħhom permezz ta' ttestjar ambjentali b'temperatura baxxa.
3. It-tolleranza taċ-ċikli tat-temperatura
It-tagħmir tal-komunikazzjoni jista 'jesperjenza bidliet frekwenti fit-temperatura matul id-differenzi fit-temperatura tal-ġurnata bil-lejl jew it-trasport, li jirriżulta fi stress termali ġewwa d-dijodu, li jikkawża qsim tal-ippakkjar jew falliment tal-ġonta tal-istann. Per eżempju, wara 1000 ċiklu ta 'temperatura minn -40 grad sa+85 grad, il-probabbiltà ta' falliment ta 'ċertu tip ta' dajowd tar-rettifikatur tista 'tiżdied bi 30%. Għalhekk, huwa meħtieġ li tiġi vverifikata l-affidabbiltà tad-dijodu permezz ta 'ttestjar taċ-ċikli tat-temperatura u tiġi ottimizzata l-istruttura tal-ippakkjar u l-proċess tal-issaldjar.
2, Umdità u Reżistenza għall-Korrużjoni: Kapaċità Protettiva f'Ambjenti Avversi
It-tagħmir tal-komunikazzjoni jista 'jintuża f'ambjenti umdi, sprej tal-melħ, jew gass korrużiv, u d-dijodi jeħtieġ li jkollhom kapaċitajiet ta' prova tal-umdità-u kontra-korrużjoni biex jiġi evitat falliment ikkawżat minn degradazzjoni tal-prestazzjoni tal-insulazzjoni jew korrużjoni tal-metall.
1. Prestazzjoni tar-reżistenza għall-umdità
F'ambjenti ta 'umdità għolja, l-umdità fl-arja tista' tifforma saff konduttiv fuq il-wiċċ tad-dijodu, li jwassal għal żieda fil-kurrent ta 'tnixxija jew tqassim. Per eżempju, taħt umdità RH 85%, il-kurrent ta 'tnixxija ta' ċertu tip ta 'dijodu ta' vultaġġ għoli - jista 'jiżdied b'aktar minn 5 darbiet meta mqabbel ma' ambjent niexef. Għalhekk, huwa meħtieġ li tagħżel pakkett bi klassifikazzjoni IP għolja (bħal IP67 jew ogħla) u tapplika kisja ta 'prova ta' umdità-fuq il-bord taċ-ċirkwit.
2. Prestazzjoni kontra l-korrużjoni
Gassijiet korrużivi bħal kloruri u sulfidi jistgħu jissaddad il-brilli tal-metall, il-kisi, jew il-materjali interni tad-dijodi, li jirriżultaw f'kuntatt fqir jew prestazzjoni mnaqqsa. Pereżempju, ċertu mudell ta' dajowd reżistenti għall-korrużjoni-jiżola b'mod effettiv il-gassijiet korrużivi u jestendi l-ħajja tas-servizz tiegħu billi jistabbilixxi kmiem protettivi u blokki tal-gomma fuq il-wiċċ tal-brilli. Għalhekk, diodes b'ippakkjar kontra l--korrużjoni għandhom jintgħażlu, jew iż-żona esposta għandha titnaqqas billi jiġi ottimizzat id-disinn tal-ippakkjar.
3, reżistenza mekkanika: stabbiltà strutturali taħt vibrazzjoni u impatt
It-tagħmir tal-komunikazzjoni jista 'jkun soġġett għal vibrazzjoni mekkanika jew impatt waqt it-trasport, l-installazzjoni jew it-tħaddim. Id-dijodi jeħtieġ li jkollhom kapaċitajiet kontra l-vibrazzjoni u kontra l-impatt biex jevitaw falliment ikkawżat minn qsim tal-ippakkjar jew ksur tal-brilli.
1. Prestazzjoni kontra l-vibrazzjoni
Taħt kundizzjonijiet ta 'vibrazzjoni, dajowds jistgħu jesperjenzaw stress minħabba koeffiċjenti ta' espansjoni termali mhux imqabbla bejn il-pakkett u l-PCB, li jwasslu għal għeja tal-istann jew qsim tal-pakkett. Pereżempju, taħt kundizzjonijiet ta 'vibrazzjoni każwali ta' 5-500Hz, il-probabbiltà ta 'falliment ta' ċertu tip ta 'dijodu tista' tiżdied b'mod sinifikanti maż-żieda fil-ħin tal-vibrazzjoni. Għalhekk, huwa meħtieġ li tiġi vverifikata l-affidabbiltà tad-dijodu permezz ta 'ttestjar tal-vibrazzjoni u tiġi ottimizzata l-istruttura tal-ippakkjar u l-metodu ta' iffissar (bħall-użu ta 'bokkli elastiċi jew pads tad-damping).
2. Prestazzjoni tar-reżistenza għall-impatt
It-tagħbija tal-impatt tista 'tikkawża ħsara lill-istruttura interna tad-dijodu jew twassal għal ksur tal-brilli. Pereżempju, meta ċertu tip ta 'dijodu jkun soġġett għal tagħbija ta' impatt ta '50G, il-ġonot tal-istann intern tiegħu jistgħu jinqasmu. Għalhekk, huwa meħtieġ li jintgħażel imballaġġ b'saħħa mekkanika għolja u tivverifika l-istabbiltà tal-prestazzjoni tiegħu permezz ta 'ttestjar tal-impatt.
4, Kompatibilità elettromanjetika: integrità tas-sinjal f'ambjenti elettromanjetiċi kumplessi
It-tagħmir tal-komunikazzjoni normalment jopera f'ambjenti elettromanjetiċi kumplessi, u d-dijodi jeħtieġ li jkollhom radjazzjoni elettromanjetika baxxa u kapaċità għolja ta 'anti-interferenza biex tiġi evitata distorsjoni tas-sinjal jew tħaddim ħażin ikkawżat minn interferenza elettromanjetika.
1. Radjazzjoni elettromanjetika baxxa
Matul il-proċess ta 'swiċċjar, dajowds jistgħu jiġġeneraw radjazzjoni elettromanjetika, li tista' tinterferixxi mat-tħaddim normali ta 'ċirkwiti oħra. Pereżempju, l-interferenza tar-radjazzjoni ta' ċertu tip ta' diode ta'-frekwenza għolja tista' taqbeż il-limitu standard bi frekwenza ta' 1GHz. Għalhekk, huwa meħtieġ li jintgħażlu diodes b'kapaċità parassitika baxxa u inductance baxxa, u tnaqqas ir-radjazzjoni elettromanjetika billi tottimizza t-tqassim tal-PCB u d-disinn tal-ilqugħ.
2. Kapaċità għolja ta 'anti-interferenza
Id-dijodi jeħtieġ li jkollhom il-kapaċità li jifilħu skarigu elettrostatiku (ESD) u vultaġġ qawwi biex tiġi evitata ħsara kkawżata minn interferenza temporanja. Pereżempju, ċertu mudell ta 'dijodu TVS jista' jipproteġi ċ-ċirkwit taħt skarigu ta 'kuntatt ta' ± 15kV u kundizzjonijiet ta 'skariku ta' arja ± 25kV. Għalhekk, huwa meħtieġ li jintgħażlu dijodi ESD/TVS adattati skont ix-xenarju tal-applikazzjoni u tivverifika l-effett protettiv tagħhom permezz tal-ittestjar attwali.
5, Affidabbiltà fit-tul: garanzija tal-prestazzjoni matul iċ-ċiklu tal-ħajja kollu
It-tagħmir tal-komunikazzjoni tipikament jeħtieġ tħaddim stabbli fit-tul-, u d-dijodi jeħtieġ li jkollhom affidabbiltà għolja u ħajja twila biex jiġu evitati spejjeż ta 'manutenzjoni miżjuda minħabba tixjiħ jew falliment.
1. Test tax-xjuħija
Evalwa l-bidliet fil-prestazzjoni tad-dijodi matul l-użu fit-tul-permezz ta' testijiet ta' tixjiħ aċċellerat bħal test ta'-temperatura għolja b'lura bias u test ta' sħana mxarrba fi stat-stat. Per eżempju, wara 1000 siegħa ta 'ttestjar tat-tixjiħ f'temperatura għolja ta' 125 grad, il-kurrent ta 'tnixxija ta' ċertu tip ta 'dijodu jista' jiżdied b'aktar minn 20%. Għalhekk, huwa meħtieġ li jiġu skrinjati dajowds b'rendiment stabbli permezz ta 'ttestjar ta' tixjiħ u jottimizzaw il-proċess ta 'produzzjoni.
2. Analiżi tal-falliment
Stabbilixxi database ta 'analiżi ta' falliment u twettaq analiżi tal-kawża ewlenija fuq il-modi ta 'falliment tad-dijodi. Pereżempju, ir-raġuni ewlenija għall-falliment ta 'ċertu tip ta' dajowd f'ambjenti umdi hija t-tnaqqis fil-prestazzjoni tal-insulazzjoni kkawżata mill-assorbiment tal-umdità tal-materjal tal-ippakkjar. Għalhekk, huwa meħtieġ li jiġu ottimizzati d-disinn tal-ippakkjar u l-għażla tal-materjal permezz ta 'analiżi tal-fallimenti biex tittejjeb l-affidabilità tad-dijodi.
https://www.trrsemicon.com/transistor/mosfet-transistor/bridge-rettifikaturi-df10s.html